广东之窗
您的位置:广东之窗首页 > 商讯 > 正文

华为自研5G PA芯片明年开始量产 让手机信号强度更高

“一言不合就自研。”这是一位网友的对于华为的评价,这样的评价虽然有点夸张,但在某种程度上算是一种对现实的写照。据悉,华为自研的PA芯片将交给国内公司量产,明年第一季度实现小规模产出,第二季度大规模产出。


华为自研5G PA芯片明年开始量产 让手机信号强度更高

麒麟990系列

PA芯片又被称为功率放大器,是手机中除主芯片外最重要的外围元件之一,影响着手机的信号强度、通信质量以及基站效率。目前,PA芯片市场由95%由Skyworks、Qorvo等欧美厂商主导,国内则有汉天下、中普微、RDA、等一批PA优秀厂商。而且随着未来5G时代需要兼容多种网络标准,PA芯片的重要性日益提高。


华为自研5G PA芯片明年开始量产 让手机信号强度更高

据供应链人士@手机晶片达人 爆料称,华为自研PA芯片已经开始释单给国内的三安集成。

其实,如果你有关注,会发现华为在近期推出了多款芯片,比如现在华为手机用户最熟悉的麒麟990系列,有用于提升音画质的鸿鹄818,还有商用5G工业模组MH5000等。中国有句老话:爹有娘有不如自己有。兼容并蓄,独立自主,在今天显得更加重要。


来源:

推荐阅读:叶紫